近日，知名媒体IT168与ITPUB联合公布“2023年度技术卓越奖名单”，代表着服务器机柜新趋势的台达HEC 30K系列冷板整柜系统，凭借卓越液冷技术，解决高算力密度的散热难题，荣登榜单！ 

IT168技术卓越奖 

2004年至今，“技术卓越奖”评选已走过19年。作为企业信息技术领域风向标式评选，“技术卓越奖”由行业CIO/CTO大咖、技术专家及IT媒体三方联合评选，评审标准包括技术深度、影响力、可持续性、市场应用等内容，代表了用户与媒体的声音。 

作为一经推出就深受用户、专家和媒体三方认可的“新人王”，台达HEC 30K系列冷板整柜系统都有哪些卓越之处？ 

 

01 更简架构 更强吸热 

冷板整柜系统的产生，源于空调风冷在很多高算力密度的场景中，已无法负载高强度散热任务，且能耗成本高昂。 

台达HEC 30K系列冷板整柜系统将液冷引入机柜，精简系统架构，实现更强吸热能力: 

- 最高45℃的冷板进液温度，管路通过CDU后，直连冷却塔设备； 

- 液冷系统中一次侧冷源直接提供的中高温水，而不需要压缩机制冷后提供低温冷冻水； 

- 可直接省去制冷机房，制冷架构更简洁、更节能。 

 

02 液冷+蒸发冷背板 PUE低至1.06 

台达HEC 30K冷板整柜系统去空调化，100%液冷散热： 

- 80%冷板制冷，20%蒸发冷背板制冷，冷板整柜系统PUE最低可达1.06；

- 搭配DC48V POWER SHELF（电源插箱）和锂电池方案，比传统UPS供电系统效率提升5%。

 

03 智能管理 单屏可控制30台 

应对中大型数据中心运维难点，台达HEC 30K冷板整柜系统全面支持智能管理： 

- 采用分布式架构，可靠性更高； 

- 标配10吋屏，具备与上位机介入； 

- 最高30台冷板整柜系统信息接入。 

 

04 现场零安装 整柜交付 

随着 AI(人工智能)发展，数据中心需要越来越强的算力，这也势必需要消耗更多的能源。而在数据中心节能降耗方面，目前从制冷部分着手是最有效的手段之一。 

作为全球最早研发、制造和量产数据中心液冷产品的厂商，HEC 30K系列冷板整柜系统，整合了台达在液冷领域最前端的软硬件核心技术。此次获奖，可谓实至名归。 

未来，台达也将继续探求高COP值、低PUE值的制冷方式，为数据中心进行降温，推进绿色、低碳发展以及实现可持续发展。 

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