台达 IR 孔洞检查机，针对晶圆制造过程产生的孔洞缺陷，以 IR 红外线穿透晶圆，并搭载高精度光学系统以检测瑕疵。 具备自动调光机制，根据不同掺值、阻值而有不同光泽度的晶圆表面进行自动光学调适。结合 AI 复判功能，大幅降低误判率(overkill)，也可整合 X-ray 技术针对红外光无法穿透的重掺低阻晶圆做进一步检测，对所有类型的晶圆进行全面的缺陷检查。 型号： WIR-3010-2
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半导体晶圆 IR 孔洞晶圆检测
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台达 IR 孔洞检查机，针对晶圆制造过程产生的孔洞缺陷，以 IR 红外线穿透晶圆，并搭载高精度光学系统以检测瑕疵。