晶圆磨边机

台达晶圆磨边机，提供双工位研磨载台，上下料的同时可进行研磨工艺，亦具备砂轮快拆功能，更换砂轮轻松快速，大幅提升产线效率及设备稼动率。

搭载独家开发光学监控系统，检视研磨前晶圆与砂轮接触对位点，精准提高研磨效率及品质，并可整合轮廓仪量测模组、粗糙度及边缘 AOI 模组，实现一机即完成制程加检测的解决方案。

型号：
DWEG-3012-4

产品介绍

产品特色

• 双工位高精度研磨载台
• 高精度激光定位系统
• 非接触激光测厚度 ，可选配台达轮廓仪并配置粗糙度/边缘检测AOI模块
• 提供 4 座卡夹输入多种尺寸晶片(需替换晶片载台)
• 提供稳定安全机制与友善研磨界面输入

 

 

动作流程

   

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应用领域

半导体晶圆磨编制程

 

技术规格

型号	DWEG-3012-4
产品尺寸	12 inch
加工产品数/次	1 pcs
速度	视研磨速度参数而定
I/O信号界面	Yes
通讯信号界面	Ethernet / 网络
控制器	PC-Based
操作界面	触控屏幕
机架尺寸	约 3,000 x 2,000 x 2,400 mm
重量	约3,000 kg
气源气压	0.5 ~ 0.7 MPa
电源电压	220 VAC，40A
产品进出方式	卡夹 Cassette

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