晶圆轮廓仪

台达晶圆轮廓仪以非接触非破坏的方式进行 notch、平边及倒角形状量测。可搭配台达独有粗糙度量测模组及 Edge AOI 光学检测模组，进一步检视倒角生产品质及边缘缺角瑕疵。

配有 AI 智能线性对标，界面直觉及操作简易让繁杂的对标操作更精准。

型号：
WEP-2030-1
WEP-3010-1

产品介绍

产品特色

测量 notch/平边、倒角形状、直径和 notch 面幅宽，根据不同倒角形状测量规格，可设置多组参数

• 高速产能，每小时可量测约 60~120pcs
• 非接触非破坏式测量
• 倒角测量位置可任意设定多达 16 点
• 测量尺寸配置校正对标功能，并搭配参数配置管理切换使用
• 可选配粗糙度模组、边缘 AOI 模组，加强边缘品质监控

 

 

动作流程

   

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应用领域

半导体晶圆边缘轮廓检测

碳化硅边缘轮廓检测

 

技术规格

型号	WEP-2030-1 WEP-3010-1
产品尺寸	WEP-2030-1 : 5、6、8 inch WEP-3010-1 : 12 inch
加工产品数/次	1 pcs
速度	60~120 pcs/hr
I/O信号界面	Yes
通讯信号界面	Ethernet / 网络
控制器	PC-Based
操作界面	一般屏幕
机架尺寸	约 1,260 x 1,590 x 2,040 mm
重量	约750g
气源气压	0.5 ~ 0.8 MPa
电源电压	220 VAC，50 / 60 Hz
产品进出方式	手动、卡夹 Cassette

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