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晶圆分选机

台达晶圆分选机具备多功能模块、一机多尺寸切换共用等特色。可根据客户需求及使用环境设计机台,内部传输系统可分为皮带式、手臂式(边缘夹取式或真空式),弹性应对各无尘室等级及晶圆表面洁净度的要求。

因应不同量测需求,共有 8 个功能模组可做搭配选择,高弹性化的模块设计可满足客户多元的检测需求。

型号:
SWST-600-0456-CC-0609
SWST-600-0608-CC-0609
SWSST-120CC-12
 

产品介绍

产品特色

弹性选配检测专案模块,最多可增加 8 个模块:
表面瑕疵、侧面瑕疵、IR 孔洞检测、OCR、平坦度、阻值、边缘轮廓量测、PN 量测

  • 高速产能,每小时筛选高达 600~900 pcs               
  • 依据晶圆特性分类并检测缺陷,实现优化制程配方
  • 可客制化多样化上下料组合
  • 支持优异的光学检测技术
 

智慧优势

  • 快速切换产品尺寸,自动换线
  • 导入AI技术,智能分析晶圆缺陷
 

动作流程

应用领域

太阳能晶圆品质筛选

半导体晶圆品质筛选

蓝宝石基板 / 玻璃基板品质筛选




 
技术规格
型号 SWST-600-0456-CC-0609
SWST-600-0608-CC-0609
SWSST-150CC-12
产品尺寸 SWST-600系列 4 、5 、6 、8 inch
SWSST-120系列 8 inch、12 inch
加工产品数 1 pcs
产能 600 ~ 900 pcs/hr
I/O 信号界面 Yes
通讯信号界面 Ethernet
控制器 PC-Based
操作界面 一般屏幕
机架尺寸 约 3770 mm ╳ 3600 mm ╳ 2250 mm
重量 约3000 Kg
气源气压 0.5 ~ 0.7 MPa
电源电压 220 VAC,50 / 60 Hz
产品进出方式 卡夹 Cassette

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