DIASECS 半导体设备标准通讯及控制应用软件

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产品介绍

DIASECS 是半导体设备通讯和控制应用模型的解决方案，除提供 SECS/GEM 协议标准外，透过组态工具设定和高度自动化的无缝整合，用户可迅速将 SECS/GEM 标准导入设备，解决制程繁复、底层设备繁多及信息整合不易等工厂面对的问题，实现智能与自动化的生产管理。除半导体产业外，SECS/GEM 也广泛应用于印刷电路板、光电面板、太阳能及电子组件等产业。
 

SEMI

组态工具设定

 

通用设备模型

产品特色

SECS/GEM

• 完全符合 SEMI 所订立的标准规范
• 通讯能力可达每秒 300 笔信息交易 (Transaction)
• 具简易 API 接口，可透过系统配置及信息模拟等辅助工具，降低人员开发负担，快速导入

 

   

高度整合、友善设定接口、异常追溯

• 高度整合 SECS/GEM 标准，支持市面大部分 PLC 通讯协议，透过系统配置工具，开箱即用
• 系统组态设定工具提供完整且友善的用户接口，帮助快速完成系统设定，减少上线布署时间
• 提供完整 SECS 事件履历，有效追溯异常发生原因

 


 

测试工具

提供设计、开发与测试所需辅助工具，仿真上位系统与设备通讯行为与信息内容，行功能验证与压力测试，加速设备整合导入时间







 

技术规格

项目	规格
中央处理器	Intel® Celeron
内存	2 GB DDR3L 1,600 MHz，最大支持 8 GB
硬盘	64 GB mSata SSD
网络功能	Intel® i211AT Gigabit Ethernet Controller x 2
扩充接口	Full-size Mini PCIe，可扩展无线模块
系统 I/O	RRS-232 / RS-422 / RS-485 x 1，预设皆为 RS-232，可在 BIOS 内设定 USB 2.0 x 2
显示接口	VGA 输出 x 1
外型尺寸	100 (长) x 31 (宽) x 125 (高) mm
重量	净重：0.3 kg；毛重：0.46 kg
温度	工作温度：-20℃ ~ 70℃ (-4℉ ~ 158℉) 储存温度：-45℃ ~ 85℃ (-49℉ ~ 185℉)
湿度	10% ~ 90%，非凝结状态
可靠性	平均无故障时间：MTBF ≧ 69,000 h 平均维修时间：MTTR ≦ 0.5 h
认证	CE、FCC
机械环境适应性	抗振动；2.0 G，5 ~ 500 Hz
电源特性	电压输入范围：12 ~ 24 VDC，17 W
操作系统	Windows 10 IoT，繁体中文 / 简体中文 / 英文

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